锝福矽晶电子半导体芯片出产加工项目由新县锝福矽晶电子有限公司于2020年3月从上海迁回，方案总出资6000万元，是市、县重点项目之一。该项目首要是做各类半导体硅整流二极管芯片的扩数，封装测验，主打产品为益片的分散和研次S出产二极管整流芯片品。整流二极管是各类电器的必用原件，功率器材无法代替和集成，需求量巨大。公司针对快速、超快速二极管的高端需求来做产品量产，完成赢利最大化。

  现在公司已出资新上制水、喷砂、分散、划片、清洗、测验以及制品一向机等首要出产设备，项目一期已建成投产，估计年产半导体芯片200万片。前期已延聘职业专家对职工做系统性训练各工序的操作技能，第一批小批次产品已达到同行高档等级。