本周市场最强最热的板块是什么？毫无疑问是芯片半导体。板块指数的周涨幅高达

  上周末晚上，我们在《亮剑！中美贸易战之“芯片替代”》中，第一时间给大家指出了芯片的投资机会，并且重点推荐了三只牛股标的，其中有两只涨幅均已超20%。

  或许在短期内，这一波芯片行情的上升空间已经不大，但是这样的领域是中美贸易战的核心，更是国家未来重点扶持的对象，后市不排除还有第二波、第三波行情。所以，我们应当对芯片板块进行更详细的解剖。

  半导于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、 PC 等电子科技类产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，可以好不夸张的说，半导体是电子信息产业的基石。

  以智能手机为例，诸如骁龙、麒麟、苹果A系列CPU为微元件， 手机基带芯片和射频芯片是逻辑 IC；通常所说的2G或者4G运行内存RAM为DRAM，16G 或者 64G 存储空间为 NAND flash；音视频多媒体芯片为模拟 IC。以上这些统统是属于半导体的范畴。

  从分类来看，半导体大致上可以分为集成电路与半导体分立器件。半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等分立器件以及光电子器件和传感器等。

  对于大部分投资和而言，要了解一个行业，首先要从该行业的产业链入手，对于电子科技类产品，由于其产品品种类型多，专业性较强，我们更要从产业链入手去寻找相关的个股，这样做才能够事半功倍。

  从产业链的角度来看，电子制造产业包括：原材料砂子-硅片制造-晶圆制造-封装测试-基板互联-仪器设施组装。 集成电路产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备。

  【上游】设备和材料，重客户资源；IC设计，高壁垒、重研发（重非货币性资产）。

  【下游】封测，较中庸，处高壁垒和重资产的后端环节，重客户（IDM与Fabless + Foundry）。

  从产业链来看，无疑我们应该在本次产业分工中获得竞争优势。在上一篇系列研究报告《半导体全产业链深度分析（一）：投资逻辑！》中，我们提到，在本次产业链转移中，我们占据天时地利人和。

  从产业链分工来看，本轮半导体周期，我们有望从封测主导到设计、制造主导。认清楚这个趋势很重要，我们将在下一个小结中重点对这个趋势做解读。

  半导体产业五大核心环节：材料、设备、 IC 设计、晶圆制造和封测，凭借产业集群配套研发优势和晶圆制造领域的资金优势，大陆半导体产业将由目前的封测主导的全球分工格局逐步向IC设计、晶圆制造快速崛起以及材料和设备逐步突破的方向全面发展。

  出现这种趋势的深层次原因，能够理解为：下游需求变化、产品结构变化、产业链结构变化、供给结构变化等一同推动全球半导体产业国际化再分工。国际分工模式由产品分工向要素分工的转变，参与国际分工合作的世界各国企业依据各自的要素禀赋完成最终产品形成过程中某个环节的工作。

  结合传统的微笑曲线理论，我们在过去十年左右，电子产业链国际分工中，大陆主要承担电子终端的组装，大陆半导体由于市场的天然优势，而在在技术、资金等生产要素存在很明显的相对劣势，因此在半导体产业的国际分工中主要是封测领域比较突出。

  原先半导体产业的全球分工，流程如下：在美国完成产品设计、设备研发生产，原材料由日本提供，在美国、韩国、中国台湾完成制造生产，在台湾、新加坡完成封装测试，最后在中国完成模组和终端产品组装，是过去电子终端、半导体产业典型的国际分工模式。

  随着技术差距的缩小以及资金、人才的持续投入，研究君认为未来大陆参与半导体产业的国际分工将沿着微笑曲线底部向两端发展：由封测主导向 IC 设计、 Foundry 以及材料、设备全面发展。

  结合我们上面讲的产业链结构和分工模式，研究君率先整理了一份A股涉及较为纯正的产业链公司，具体参见下面几个表格：

  如果你对于上面的几个表格看的有点眼花缭乱，不知道怎么去下手的话，那么研究君再给大家一个更加清晰的个股图。在这个图中，不难发现随国家的全力支持，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等所有的环节的全产业链半导体生态。

  我国涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计企业，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。

  至于如何在这些眼花缭乱的个股，寻找潜在高增长的牛股，我们会后续的研究报告中将会重点讲述。