江波龙自研固件全方位护航，旗下FORESEE XP2200系列SSD读写功能显着进步自从NAND Flash进入3D年代，3D NAND从单纯进步制程工艺转变为堆叠多层，成功处理了平面NAND在添加容量的一起功能下降的问题，完成容量、速度、能效及可靠性等全方位进步。 近来，FORE

  长安储能研究院：高功能聚合物膜PVDF-HFP加快无负极锂金属电池功能打破

  跟着可再次出产的动力和节能减排需求的日渐增加，全球动力结构正阅历一场深入转型，高效、简便、高能量密度的电池技能成为此次革新的中心。锂金属电池以其高理论比容量备受瞩目，特别是无负极锂金属电池（AFLMB）摒弃

  14GB/s读取 国产闪存大发威风！忆恒创源PBlaze7 7946 6.4TB评测：企业级PCIe 5.0 SSD标杆

  一、前语：面向高功能事务使用的国产企业级PCIe 5.0 SSD 忆恒创源（Memblaze）是国内一家十分有名的企业级PCIe SSD厂商，因其品牌标识的原因，许多玩家也亲热的称之为“小海豚”，深受不少发烧友的喜欢

  国产最强X86 CPU，兆芯KX7000到达十代酷睿i5水平，比龙芯强？

  众所周知，前段时间龙芯发布了3A6000系列，这一代的CPU的确很强，实测到达了十代酷睿i3-10100F的水平。 而IPC方面，更是到达了12代酷睿的水平，许多人表明，有了龙芯这款CPU，能够代替intel、AMD的CPU了

  现在手机芯片已确认进入了3nm工艺，但现在也只要仅有一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，别的的悉数选用4nm或更老练的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当时功能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强

  国产最强X86 CPU发布：3.7GHz，功能进步200%，能装windows

  前段时间，龙芯发布了史上最强CPU--3A6000，这颗CPU选用自研的LoongArch，功能比美10代酷睿i3-10100，IPC值追上13代酷睿。 一时之间，让网友们兴奋不已，由于这在某种程度上预示着国产CPU线，某些特定的程度上，的确能够代替intel、AMD的CPU了

  克萨(Kvaser)重磅发布！高功能超轻薄、带有四个分布式CAN模块的紧凑型嵌入式通讯卡来了！

  跟着自动化和工业操控的迅速发展，简直各行各业都在进行智能化转型，以进步企业的出产功率和质量，这也就对嵌入式操控的相关元件提出了更高的要求。Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的领导者，深耕职业40多年，至今现已累计推出100多款CAN产品

  众所周知， 当时芯片制作技能最强的企业，有必要是台积电，现已搞定了3nm，全球最抢先，苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。 尽管三星也搞定了3nm，好像与台积电技能共同，但现在三星的3nm还没有客户，连自己的Exynos2400芯片都不必，就能够猜测出三星的3nm是个什么水平了

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器材， 助力核算、人工智能、动力和轿车电源体系完成杰出的热功能和电气功能

  新推出器材是业界首款选用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源体系未来的，氮化镓