Bourns 扩展 Multifuse® PPTC 可复位保险丝产品线 V 产品以满意在更高电压规划中日渐增加的过压维护需求全新可复位保险丝具有广泛坚持电流选项，可于 2920 封装尺度中供给更多规划挑选 2023年12月26日 - 美国柏恩 Bour

  意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片！先期推出两款高扩展性产品

  4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级装备灵敏多变，驱动形式可调，动态呼应快。2023年11月8日，我国——意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，使用定位高端工业设备、家电和专业设备

  英飞凌扩展数据记载存储器产品组合，推出业界首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新式4Mbit F-RAM存储器

  轿车事情数据记载体系（EDR）商场的继续不断的展开正在推进专用数据记载存储设备的需求，这些设备可以即时捕获要害数据并可靠地存储数据长达数十年。近来，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款别离具有1Mbit和4Mbit存储密度的新式F－RAM存储器

  以高度灵敏性满意高功率密度和功能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

  英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规范高达 800 A ，扩展了英飞凌选用老练的62 mm 封装规划的产品组合

  【展商引荐】铨顺宏科技：聚集RFID/GNSS，多维度扩展室内高精度定位技能

  【铨顺宏科技】将露脸2023WAIE物联网和AI博览会展商引荐2023WAIE物联网和AI展深圳市铨顺宏科技有限公司Shenzhen Fuwit Technology Co．，Ltd展位号：7B27跟着物联网技能的快速的进步，渐渐的变多的公司开端使用射频辨认技能来完成自动化数据收集、办理和追寻

  Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器渠道，推进边际普适智能获得新进展

  业界杰出的 Tensilica Xtensa LX 渠道第 8 代现已上线，可供给明显的体系级功能增强，一起保证抱负能效我国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公

  康佳特扩展根据第13代英特尔酷睿处理器的COM－HPC核算机模块产品系列－推出具有LGA插槽的高端版别

  期待已久集成边际使用的终极功能进步Shanghai， China， 31 January 2023 ＊ ＊ ＊ 嵌入式和边际核算技能的抢先供货商德国康佳特宣告推出新款COM－HPC Client核算机模块，该模块根据第13代英特尔酷睿处理器的高端版别

  英国Pickering公司发布新款高精度电阻型传感器仿真模块 扩展了PXI和PXIe高精度电阻模块产品宗族

  4x－297A系列模块供给最低0．125Ω分辨率，并将电阻规模进步至85．3MΩ，准确度进步至±0．1％英国Pickering公司 作为出产用于电子测验及验证范畴的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，最近为高密度高精度电阻模块宗族新增了一系列新产品，并进步了传感器仿线

  Allegro MicroSystems 扩展用于数据中心冷却体系的三相无感BLDC栅极驱动器产品组合

  新器材可进步热效率，下降电力耗费和数据中心本钱美国新罕布什尔州曼彻斯特 － 运动操控和节能体系传感技能和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克

  Nexperia推出全新轿车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品规模

  经过不断出资扩展产能和产品组合,推进产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:根底半导体范畴的高产能出产专家Nexperia今日宣告推出适用于电力使用的14款整流二极管,选用其新式CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装

  IAR Systems 宣告支撑64位RISC-V内核,进一步扩展其强壮的RISC-V 解决方案

  面向挑选新式RISC-V 64位内核的公司,IAR Systems推出高功能且老练使用的技能,助力其行将展开的开发项目瑞典乌普萨拉,2022 年 3 月 —— 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR

  高通推出全新骁龙480 5G移动渠道，初次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端

  —骁龙480将加快全球5G商用化进程，并向海量智能手机商场带来逾越该层级的产品特性—2021年1月4日，圣迭戈——高通技能公司宣告推出高通骁龙?480 5G移动渠道，该渠道是首款支撑5G的骁龙4系移动渠道

  量子体积创新高，成功扩展 IBM Cloud 可拜访量子核算机的核算才能

  近来，IBM 宣告完成其量子核算研制版图中的全新里程碑：迄今为止最高的量子体积。经过结合一系列新式软硬件技能来进步全体功能，IBM 成功晋级其最新的 27 － 量子比特客户布置体系，使量子体积增加到 64

  Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，扩展IoT衔接产品组合

  2020年5月11日，高度集成电池办理、AC／DC电源转化、Wi－Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供货商Dialog半导体公司（德国证券买卖所买卖代码：DLG）今日宣告，推出高度集成、超低功耗的W

  康佳特扩展根据恩智浦(NXP) i.MX 8处理器系列的嵌入式视觉产品阵型

  支撑MIPI摄像头：板载立刻使用规范与定制嵌入式核算机主板和模块的抢先供货商德国康佳特扩展其嵌入式视觉产品阵型，为恩智浦（NXP） i．MX 8处理器推出了全新的解决方案渠道。该使用程序安排妥当的ARM平