在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。

  使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将逻辑器件的结构转型到环栅(GAA) ，并将目光放在3D DRAM上。

  如今，GAA已被广泛认为是先进逻辑器件中finFET结构的的替代品，它的设计可以支持下一代及以后世界上最强大的处理器。在这种改进的晶体管结构中，栅极360度环绕接触沟道，以实现持续微缩。GAA晶体管的载流能力是通过纳米片或纳米线的垂直堆叠结构、并让栅极材料包裹通道来增加的。纳米片的尺寸可以微缩，这样晶体管的大小就可以根据所需的应用来调整。

  GAA在概念上可能很简单，但如此结构的器件却给半导体制造带来了巨大的挑战。有些围绕着结构的制造展开，另一些则涉及到实现微缩目标所需的新材料。其中主要的挑战在于，构建复杂的结构时，必须铺设不同的层，并在之后的步骤中移除其中某些特定元素，比如以原子级的精度移除SiGe。

  为了应对这些挑战，我们认为早期的选择性刻蚀方法已经无法满足需求，需要新的工艺和能力来构建更高密度、更高和更强大的结构。选择性一直是刻蚀工艺的重要属性，然而，创建能够驱动未来数字技术和设备的先进3D架构需要原子级别的超高选择性和精确度来制造非常复杂的晶体管结构。

  泛林集团不断创新，助力芯片行业为实现3D架构的下一次飞跃而努力。通过与客户密切合作，我们开发了一套最前沿的全新选择性刻蚀设备，可支持下一代先进逻辑器件的开发，不久还将用于3D DRAM等先进存储器应用程序的开发。

  我们很自豪能与我们的客户携手引领3D技术的拐点，进而通过半导体技术的力量推动社会向前发展，创造一个更智能、更互联的世界。

  关键字：引用地址：泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点

  三星电子（Samsung Electronics）将为谷歌子公司Waymo的下一代自动驾驶汽车提供核心半导体芯片，双方已于近日签下订单。 三星公司最近获得了一份来自 Waymo 的订单，为他们的下一代自动驾驶汽车提供半导体芯片。Waymo 是谷歌的一家子公司，致力于开发自动驾驶汽车。 这个项目的目标是开发一种芯片，用作自动驾驶汽车的大脑。半导体控制车辆的所有功能，同时计算从各种传感器收集到的数据，并与谷歌数据中心实时交换信息。 由于自动驾驶也与人工智能技术密切相关，这家韩国半导体巨头有望获得最先进的相关技术，包括神经处理器单元 ( NPUs )、高端 CPU 和图形处理单元 ( GPU )等。 Waymo 是世界上

  汽车行业是半导体推动交通工具全面发展的典型例证 ，在新的商业模式、环境法规以及以软件定义的自动车辆发展趋势下，汽车半导体正在经历多重变革。 对全自动和半自动系统的需求在很大程度上影响了系统级验证和测试的方法及流程。为了充分测试整体状态空间，原始设备制造商需要在产品生命周期的所有阶段进行仿真虚拟化，其中侧重对车辆、系统和周围环境的虚拟形式进行测试。而这样的虚拟形式通常被称作“数字孪生”。 相关从业者和供应商对“数字孪生” 的真正定义不尽相同。作为数字孪生的践行者和推动者，西门子认为一个产品只存在一个动态数字孪生，该数字孪生映射产品在全开发生命周期内所涉及的众多设计阶段和物理行为。 数字孪生的特点包括： 物理产品的高

  供应商的影响 /

  6月26日晚间，大唐电信公告称，公司控股子公司大唐微电子技术有限公司自主研发的一款金融IC卡芯片(DMT-CTSB32A6)成功通过国际EMVCo芯片安全认证，并获得认证证书。 大唐电信称，大唐微电子获得EMVCo认证证书，标志着公司金融IC卡芯片安全设计水平、安全管理体系均达到了国际安全等级要求。 DMT-CTSB32A6是一款面向银行应用的标准接触式IC卡芯片，存储容量为32K EEPROM。为填补国内金融IC卡安全芯片设计领域的空白，大唐微电子在国内最早开展银行卡芯片国际安全认证，并与国际领先的安全认证测评实验室合作，跟踪和研究国际最权威、最先进的芯片攻击和防护安全技术，最终获得EMVCo认证。

  集微网综合报道，据Nikkei的消息，苹果自主设计的电源管理芯片最快将用于明年的iPhone机型，以降低对英国半导体公司Dialog的依赖。 过去几年，苹果越来越多地自主设计芯片，例如iPhone和iPad使用的A系列CPU、GPU等。苹果下一个自主设计芯片的领域似乎是电池和电源管理。Nikkei称，苹果的电源管理芯片“将是业内最先进的”。 按照苹果目前的计划，该公司打算从明年开始利用自主电源管理芯片取代部分或一半当前使用的iPhone电源管理芯片。另外一位知情人士称，苹果确实在为iPhone开发电源管理芯片，但是推出时间还不确定，可能会推迟到2019年。 Dialog目前为iPhone设计电源管理芯片。如果报道属实，那么苹果未来

  近年来，越来越多瑞典“科技达人”选择在肌肤内植入 芯片 以方便生活。因为只需一粒米大小的微 芯片 ，就可减少生活中包括带钥匙、带信用卡和坐火车买票等琐事。  据新加坡《联合早报》5月14日报道，自2015年起，瑞典与一些国家就在国人体内植入使用近场通信科技(简称：NFC)的微 芯片 。不少热衷于新技术的瑞典人在担心个人资料外泄和获得生活便利之间选择了后者。他们视个人信息共享为透明社会的标志，这些年积极参与使用微芯片的计划，而有关使用芯片负面的言论也特别少。 28岁的乌尔丽卡·瑟欣是加入该计划的3000名瑞典人之一，她在手上植入芯片，有了新的生活体验。现在，瑟欣进入办公室时不必“打卡”，只需在装置上挥一挥手，按下通关密码

  无损检测GE传感与检测科技不久前在上海召开的世界无损检测大会(WCNDT)上展出了其在无损检测(NDT)领域的最新解决方案。作为此次大会的主赞助商，该公司推出了一系列尤其引人注目的产品，其中包括：第一台真正意义上的手持式工业视频内窥镜XL Go、CRx Flex计算机射线成像扫描仪(专为NDT领域开发)、Phasec 3系列便携式涡流探伤仪以及全新的Phasor系列便携式相控阵探伤仪。 所谓NDT，即Non-destructive testing，是指对材料或工件实施一种不损害或不影响其未来使用性能或用途的检测手段。广泛的应用于石油天然气、航空航天、电力、汽车以及通用工程领域。在半导体领域，NDT一词也并不陌生。无论

  近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产商，富士康为何涉足半导体产业？本次在青岛建厂对于其造芯计划意味着什么？将会给中国半导体产业带来哪些利好？ 青岛建厂为真？ 据知情人爆料，富士康计划对青岛建设封装、测试工厂这一项目共计投资600亿元人民币(约合86亿美元)，

  摘要 根据国内倒车雷达系统的现状，本文设计了稳定性更好和智能化程度更高的硬件实现方式。它能有效的防止声波衍射，实现周围环境的自适应，以及通过不同大小的物体反射的超声波幅度判断的智能化处理；它还能实现适用于不同应用的报警输出和显示。 关键词 雷达、智能化、超声波、警报、专用集成电路 1 引言 随着汽车普及率的逐年增加，消费者在将汽车作为交通运输工具的同时，对汽车配置有了更多的要求，尤其是对舒适性和安全性提出了更高的要求。对于很多司机尤其是新手来说，倒车无疑是件非常头痛的事，倒车雷达正好可以帮司机解决这个难题，因此越来越多的商家进入了这个市场。从目前市场情况看，国内倒车雷达生产厂家都是使用单片机配合外围运放、锁相环电路完成超声

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